激光晶圆切割设备是专门针对LED芯片生产企业所研发出的一款高端精密设备，主要应用于以Sapphire基底的GaN晶圆的划片切割。配备多组同轴光源，能很好地配合PSS工艺，侧腐蚀工艺，以及背镀金属工艺和垂直结构工艺晶圆片的划片和切割，DD马达在此设备上功能为配合CCD进行纠偏以及90度工位调整，主要应用DD的高精度θ轴旋转精度0.0001度，小体积112mm*112mm*66mm。